摘要
日月光85亿美元，长电科技100亿元，京元电子500亿新台币，三星40亿美元——2026年上半年，全球封测厂商的资本开支数字一个比一个激进。Yole数据显示，2026年全球封测市场规模将达961亿美元，先进封装占比首次超过54%。AI对算力的饥渴，正在把半导体产业链上长期充当配角的封装测试环节，推到聚光灯下。 钱砸下去了，产能却没那么容易跟上。待售厂房被抢购一空，部分核心设备交期拉长至一年以上，高端覆铜板交货周期从一周拉到六周。日月光投控CEO董宏思在近期法说会上直言，先进封测需求"明显优于原先预估"。但优于预估的另一面，是整条供应链都没有准备好。 封测端正在经历一场罕见的供需错配：下游需求确定性爆发，上游供给却被厂房、设备、材料三重瓶颈死死卡住。 01 封测端掀起“大扩产时代” 在过去的半导体产业逻辑中，封装测试往往被视为技术含量相对较低的劳动密集型环节，在整个产业链中的价值感知偏弱。但随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠晶体管微缩已难以满足AI大模型对算力的指数级增长需求。真正的瓶颈，已经从晶圆制造的前端环节，转移到了如何把计算芯片、HBM高效堆叠并连通的后端环节。 先进封装，尤其是2.5D/3D封装、CoWoS等技术，已跃升为决定AI芯片出货上限的核心变量。天风证券研报指出，先进封装能够带动单芯片价值量提升30%至50%，封测产业的价值链正在经历深刻的重构。台积电董事长魏哲家在法说会上不断强调先进封装产能"供不应求"，台积电CoWoS产能2022年至2027年的年复合增长率已超过80%，但仍被预订至2026年底。 面对确定性的爆发需求，全球封测代工巨头相继拉开了竞赛帷幕。 中国台湾地区的封测代工业者成为了扩产的绝对主力。业界最新预计，中国台湾地区OSAT业者2026年资本支出总金额将触及新台币4000亿元的历史新高。其中，龙头企业日月光投控将2026年度资本支出二度调升至85亿美元，较今年2月公布的70亿美元预算大幅上调了20%，远超2025年的55亿美元和2024年的19亿美元。目前，日月光正在全球推进史上最积极的建厂计划，年内共有6座新厂在高雄、美国、马来西亚、日本、德国等地破土动工，其中高雄仁武新厂总投资超1083亿新台币，年产值可达1773亿新台币。日月光同时将全年先进封测业务营收目标上调至35亿美元，并宣布2026年封测服务
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