摘要
都说AI 的尽头是算力，算力的尽头是电力。 但最近的资本市场，正在把目光投向另一个过去没那么显眼的品类：光模块。 大模型越做越大，算力集群越建越密，AI 数据中心要解决的就不只是“有多少芯片”，还包括这些芯片之间能不能更快交换数据。GPU 再多，如果数据传输跟不上，集群效率也会被拖住。 正因如此，光模块的价值，正在被不断放大。 它不直接生产算力，却决定了算力之间能不能高速连接；它过去更像通信产业链里的一个部件，如今却被推到了AI 基建的关键位置，也迎来了资本市场的热捧。 而最近站上这个风口的，是海光芯正。 日前，北京海光芯正科技再度向港交所主板递交申请表。这已经是海光芯正第三次冲击资本市场、第二次递表港交所。 图源：海光芯正招股书 在IPO 市场里，反复递表并不罕见，但走到“三进宫”的企业，真的不算多。 更关键的是，即便已经来到第三次，海光芯正这一次递表，看上去依然不会一帆风顺。 阿里、小米都来了 提起海光芯正，它其实一度是国内硅光子光模块赛道里的天之骄子。 早在AI 数据中心真正爆发之前，海光芯正就已经押注光电互连，主营产品包括光模块、有源光缆 AOC 以及其他数据传输产品。只不过过去很长一段时间，这类公司更多被放在通信产业链赛道里，没有多少人将它们和 GPU、服务器计算机硬件联系到一起。 直到AI 的出现，改变了这条赛道的叙事逻辑。 正因为算力集群越建越大，芯片之间、服务器之间、机柜之间的数据传输压力越来越高，光模块从幕后走到台前，海光芯正也等来了重新被资本市场审视的机会。 从产品上看，海光芯正已经覆盖100G、200G、400G 及 800G 等传输速率。其中，400G 及以上规格的单模光模块均采用硅光子技术。同时，公司也在继续推进 1.6T、3.2T，以及 NPO、CPO 等下一代高速光电互连方案。 图源：海光芯正官网 这也是海光芯正最想给资本市场秀一把的“杀手锏”：AI 数据中心需要更高速、更低功耗的数据传输，而它押注多年的硅光子技术，正好赶上了这一轮光模块升级。 招股书援引弗若斯特沙利文资料称，海光芯正是中国首批实现400G 及 800G AI 光模块量产与交付的企业之一。2023 年，公司在国内率先实现400G QSFP
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