摘要
最近的市场表现，舍硅基外几乎无其他，整个市场笼罩在硅基支配的焦虑感和恐惧感之中。 这种K型分化的行情，一个很明显的特点是，老登们受不了了，老登股不断被阴跌抛售，去追了半导体为代表的硅基产业。 大家并不用多想这是不是行情顶部的特点，如我们此前说的，市场在狠狠惩罚不豪赌AI的投资人，现在加入并不丢人，所要做的就是做好产业的跟踪。 硅基板块最近是多点开花，半导体设备和代工不用多谈，最近另有一个板块陡峭走强，即PCB板块。这个板块之前就一直强，毕竟PCB是电子设备的互联基石，也同样是AI核心硬件。 上周五PCB板块集体涨停，今天PCB板块走势依然非常强势。再度陡峭走强又是叙事逻辑出现了哪些新的变化？ 01 英伟达VR200带来的PCB价值量暴增 这轮上涨是摩根斯坦利拆解了英伟达的供应链，其下一代AI平台VR200 NVL72机柜（目前已经进入生产爬坡阶段）的材料结构中，PCB的价值量增幅仅次于存储，增幅高达233%，这下市场当然沸腾了。 因为这不仅仅是一个星辰大海的题材概念，更重要的是未来可以看得见的价值增量。 根据摩根斯坦利的调研拆解，VR200单机柜PCB价值量从GB300的约3.51万美元暴增至约11.67万美元。这一增量不仅仅是单纯的量的增加，还有品类的的扩张。增量来源于计算板层从22L HDI升级至26L，CCL材料等级从M7升级至M8，交换机托盘PCB从24L提升至32L。同时还新增了44层Midplane PCB及ConnectX、BlueField模组配套板，工艺复杂度与单板面积同步跃升。 从单板价值维度看，VR200时代PCB核心规模相对GB300呈现全面跃迁。覆铜板材料从M8升级至M9级，配合铜箔体系从HVLP3升级至HVLP4/5、石贡布与特种树脂的导入，材料成本中枢显著抬升。析层数从GB300时代的常见20-30层跃升至VR200时代的44层甚至78层以上。层数翻倍直接带来工艺难度与单板价值量的两重跃迁。与此同时，板厚抬升与材料硬度增加使钻孔环节对超张径机械钻针与超快激光钻孔设备的需求显著放大，钻针耗材成本占比提升，是传统消耗量的5-8倍。 VR200 所代表的PCB价值量爆增，仅是英W伟达AI硬件代际升级的第一步。