摘要
在AI算力需求指数级增长、全球半导体供应链加速重构的2026年，A股半导体产业出现了规模较大、密度较高的一次“港股上市潮”。 继年初豪威集团、兆易创新、澜起科技、国民技术等企业相继登陆港交所，源杰科技、中微半导、芯原股份密集递表后，又一家科创板公司冲击港股上市。近日，东芯股份发布公告称，拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。 据《科创板日报》记者统计，包括东芯股份在内，2026年以来宣布赴港上市的A股半导体公司数量达17家，其中4家已成功登陆港交所，另外13家现处于递表或董事会决议阶段。赴港上市的企业几乎覆盖了集成电路设计领域的核心赛道，多名业内人士表示，A股半导体公司赴港上市是产业政策、企业需求与港股新政同频共振的结果。 A股半导体公司赴港上市队伍扩张 东芯股份第三届董事会第十二次会议审议通过的关于发行H股股票并在香港联交所主板上市的多项议案显示，东芯股份拟发行不超过总股本10%的H股，并授予不超过15%的超额配售权。 对此，东芯股份证券部人士向《科创板日报》记者表示，公司本次赴港上市为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深化公司全球化战略布局，面向国际资本市场拓宽融资渠道，构建多元化资本运作平台。 根据其公告，东芯股份募集资金扣除发行费用后，将用于加强核心技术研发、扩充产能及扩充产品矩阵、完善海外布局、战略性投资及收购、补充营运资金以及其他一般公司用途。 关于本次赴港上市对东芯股份存储业务和子公司砺算科技GPU业务的影响，东芯股份证券部人士表示，具体的影响需关注后续递表文件。 东芯股份的加入，使得2026年以来A股半导体公司赴港上市的队伍进一步壮大。据《科创板日报》记者的统计，截至今年5月25日，已有4家A股半导体公司成功在港交所上市，另有13家已递交招股书或通过董事会决议，12家申请状态现处于受理中，北京君正因招股书过期，审核状态于2026年3月15日更新为失效。 “A股半导体公司赴港上市是产业政策、企业需求与港股新政同频共振的必然结果。”奕丰基金投资经理李净向《科创板日报》记者分析表示，从政策端来看，2024年底至2025年，中国证监会明确支持行业龙头赴港，港交所随之推出“科企专线”并给予合资格A股公司“快速审批通道”。审批流程从传统的几轮问询缩短至“一轮问询+30天审批”。