摘要
台积电、英特尔、英伟达、三星电机、SKC等巨头们集体入局，康宁&京东方合作，中美产业共振！AI算力狂飙+先进封装迭代，玻璃基板、TGV、Micro Led CPO成破局关键，巨头扎堆验证、国产加速突围，千亿级新赛道已开启，值得持续重点关注。 01 三者定义、优势与产业链逻辑 1.玻璃基板：先进封装+显示的“超级底座” 简单说，就是超薄超平特种玻璃片，比传统PCB、硅基板更能打。平整度高10倍、热膨胀系数匹配硅芯片、高频信号损耗降40%，耐高温不翘曲。 核心价值：既是Micro Led精准背板，解决巨量转移精度难题；更是AI芯片、CPO光模块黄金载体，扛住大芯片散热与高频互连压力。 2.TGV（玻璃通孔）：垂直互连“高速通道” 在玻璃基板打微米级小孔（最小3μm），填金属导电，实现上下层垂直通电。对比硅通孔（TSV）：互连密度涨10倍、信号快3.5倍、功耗降50%，工艺更简单、成本更低。 核心价值：打通玻璃基板互连瓶颈，是AI先进封装、Micro Led、CPO的核心工艺。 3.Micro Led CPO：高速光互连终极方案 Micro Led CPO=Micro Led+共封装光学，把光芯片、Micro Led集成在玻璃基板上，信号损耗降至铜缆5%，完美适配1.6T/3.2T高速光模块，解决传统基板高频瓶颈。 4.三者构成产业链闭环：三位一体，缺一不可 上游：特种玻璃（康宁、京东方）、激光设备（大族、帝尔）、电镀材料（天承科技）； 中游：玻璃基板加工、TGV制备、Micro Led芯片（沃格、华灿）； 下游：AI先进封装、CPO光模块、Micro Led显示； 玻璃基板是基础，TGV是核心，Micro Led CPO是光互连落地关键。 02 产业进展：巨头押注，国产突破 1.玻璃基板：国际垄断松动，国产加速量产 国际：康宁主导高端；英特尔2026年量产玻璃芯基板，台积电CoPoS试点线建成，三星、苹果加速测试。 国产：京东方×康宁联合研发，2027年量产；沃格光电建成年产10万平米产线，小批量供货；彩虹、东旭突破高世代线。 来源：IT之家 2.TGV：关键指标突破，良率持续爬坡 国际：英特尔、三星实现100:1深宽比；