摘要
二级市场正在经历AI大基建所带来的狂欢。 继存储芯片造福潮后，印制电路板(PCB)产业正在迎来高光时刻。5月以来，PCB概念持续活跃。盘中多只个股快速拉升，方邦股份、天承科技、强达电路、鼎泰高科等多股20%涨停，杰普特涨超18%，续创历史新高。 资金情绪背后，是市场开始重新理解PCB在AI时代的位置。 过去，PCB更多被理解为“承载平台”，类似电子设备里的“高速公路”。在AI时代，随着算力系统复杂度急剧提升，PCB的重要性开始快速跃迁，大量高速信号传输、HBM存储、高功耗散热需求，对PCB提出了极高要求。因此，这一曾经的“配角”产业，有机会迎来新一轮产业重估。 一系列新的财富故事随之诞生。以胜宏科技为代表的PCB龙头，市值与业绩同步狂飙，创始人身家快速跃升；而围绕覆铜板、铜箔、设备、材料等上下游环节，资本热度也在持续向产业链深处扩散。 事实上，不只是PCB，2026年以来，AI竞赛正在从大模型与应用端，迅速向上游硬件与基础设施环节传导。光模块、算力芯片、液冷、存储芯片、先进封装等方向接连爆发，一场围绕AI算力基础设施的资本盛宴，正在整个中国硬科技产业链同步上演。 PCB多股掀起涨停潮 所谓PCB，即印制电路板（Printed Circuit Board），本质上是电子设备内部负责连接芯片、传输信号与供电的核心载体。无论是手机、汽车，还是服务器、GPU，都离不开PCB。 最近消息显示，英伟达下一代AI服务器方案公布，英伟达VR200 NVL72机柜BOM成本较GB300提升约95%，达到780.3万美元。其中，PCB价值量同比暴涨233%，成为除内存之外涨幅最大的核心部件，单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元。 根据机构分析，此轮PCB价值量爆发，本质上是“单板升级+品类扩张”双重驱动的结果。一方面，材料端覆铜板（CCL）从M7/M8升级至M9等级，并配套HVLP4/5铜箔与石英布，推动单板价格显著提升；另一方面，AI服务器对高层数、高密度PCB需求快速增长，板层数从传统20至30层提升至44层，而Rubin Ultra平台的正交背板甚至达到78层，工艺复杂度与产品价值同步跃升。 事实上，5月份，PCB行业迎来新一轮集中提价。“几乎所有PCB产品价格都在上涨，具体涨幅则跟随上游原材料波动。”有业内人士对此表示。