摘要
数据中心眼下是整个科技行业最热闹的赛道。 英伟达数据中心业务连续多个季度创纪录，AMD EPYC系列增长强劲，AI推理需求正在引爆一场算力军备竞赛。而在这个时间节点，英特尔Intel 18A工艺正走向成熟，代工业务转型进入深水区。 今日，英特尔首次集中展示数据中心领域的全线产品——CPU、GPU、网卡，一样不缺。这不只是产品的展示，更是战略方向的发布。三件事交织在一起，让这次发布会变成了一个观察英特尔战略走向的绝佳窗口。 至强6+：288核怪兽登场，18A工艺首秀 本次最重磅的产品，当属至强6+。 这是英特尔首次将Intel 18A制程工艺应用于数据中心处理器。更重要的是，它采用了Foveros Direct 3D封装技术，将基于18A的计算晶片堆叠在Intel 3的基底晶片之上，再用EMIB技术完成互联。整个封装由29个组件构成：12个计算晶片、3个Active基底晶片、2个I/O晶片、12个EMIB互联Tile。 单处理器最多288个能效核。这是业界目前最高的核心密度。配合高达576MB的末级缓存（LLC，较上一代提升超过5倍）和8000 MT/s的DDR5内存，内存子系统实现了大幅升级。在主流工作负载下，整体性能最高提升至2.26倍，每瓦性能最高提升至1.55倍。与竞品横向比较，至强6+的每线程性能高出1.3倍，每线程每瓦性能同样高出1.3倍。 18A工艺带来了两项关键技术升级：PowerVia实现更短、更直接的供电路径，有效降低功耗；RibbonFET则在降低待机功耗的同时增强性能一致性。 一个比较直观的数据：与第二代至强相比，至强6+可实现9:1的服务器整合比，减少近80%的机架空间占用，同时降低73%的能耗。对于正在头疼数据中心能耗和散热问题的运营商来说影响巨大。爱立信在真实运营商部署中测试了至强6+的分组核心网：与上一代E-core相比，相同内核数量下性能提升30%，机架功耗降低38%，每瓦性能提升超过60%。 英特尔还带来了一个全新的硬功能：Intel AET（应用能效遥测技术）。它可以在工作负载层级实时监测CPU功耗，让数据中心运营商实现更精细的能效优化和成本分摊。对云服务提供商和大型企业数据中心来说，这意味着更可控的TCO和更精准的资源调度。