摘要
作者 | 林晴晴 编辑 | 袁斯来 硬氪获悉，Micro-LED显示技术公司「秋水半导体」已于近期连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元人民币。本轮融资由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、嘉溢创投、涌现科技、数字光芯及兴棠资本跟投，兴棠资本担任长期财务顾问。本轮融资资金将主要用于在宁波高新区建设8英寸混合键合量产线及后续研发投入。 「秋水半导体」成立于2022年11月，是一家专注于Micro-LED微显示芯片与模组的半导体公司，产品覆盖数字车灯、AR眼镜、微投影等应用领域。公司总部原在苏州，近期已整体搬迁至宁波。 Micro-LED常被认为是下一代显示技术的重要方向，但过去几年量产进程始终卡在芯片端。根据IDC数据，2025年全球AR/VR头显与无显示器智能眼镜合计出货量超过1400万台。但具备显示功能的AR眼镜出货量不足百万。在数字车灯领域，TrendForce分析指出，自适应性头灯（ADB）市场渗透率预计到2029年有望达到21.6%，保时捷等车厂已开始采用Micro LED像素模块的头灯方案。芯片端的量产瓶颈是这两大应用落地的主要障碍。 造成这一局面的关键在于技术路线。过去，传统方案采用4英寸蓝宝石衬底，先通过金属键合将LED晶圆与驱动电路连接，再通过刻蚀来分割像素。但刻蚀过程会对发光材料造成损伤，导致芯片效率大幅下降、良率偏低、出光角度过大，始终难以实现规模化量产。2024年以来，行业开始转向8英寸晶圆级混合键合工艺，但真正打通量产环节的企业仍然极少。 因此，「秋水半导体」的方案则不再对发光材料进行刻蚀，而是通过无损芯片架构的创新，从根源上避免了材料损伤。配合8英寸硅衬底和混合键合3D封装工艺，可将芯片良率提升至6N以上，出光角度从±60°收窄到±10°，工作温度范围从低于50℃拓展至超过140℃。 秋水“乐鱼”AR系列模组（图源/企业） 在产品方面，「秋水半导体」此前已推出0.61英寸的数字车灯芯片，并完成了客户送样验证。同时，AR单绿色芯片计划于今年出货。「秋水半导体」创始人蒋振宇判断，“单色绿光芯片已经能满足游泳眼镜、会议提词、翻译、车载导航等特定场景的需求。