摘要
5月29日，国内显示驱动芯片（DDIC）封测龙头新汇成微电子股份公司（简称汇成股份）正式递表港交所。 汇成股份成立于2015年12月，注册地位于安徽合肥，其历史可追溯至2011年8月成立的江苏汇成。汇成股份对外提供半导体封装及测试服务，其主要业务是DDIC的先进封装与测试解决方案。其服务主要应用于LCD和AMOLED的DDIC，终端应用包括消费电子、工业控制和汽车电子行业。 根据弗若斯特沙利文的资料，汇成股份于2025年在中国内地DDIC先进封装及测试市场按收入计排名第二；而按2025年12英寸晶圆凸块出货量计，汇成股份在中国内地封装及测试市场则排名第二。 按2025年营收统计，汇成股份是国内第八大先进封装及测试服务供应商。 其服务的客户主要为DDIC设计公司，其中不乏大量行业头部企业，比如联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、集创北方、奕力科技、云英谷科技、新相微电子及晶门科技等。 汇成股份自2022年8月起在A股科创板上市，截至今天下午A股收盘，其最新市值为195.61亿元。 本次港股上市，汇成股份计划将所募集的资金用于扩产车规级IC封装和测试产能、提升研发能力。汇成股份还在招股书中称，该公司正战略性地拓展存储器IC封装及测试能力。 01 3年营收超45亿元，净利润、毛利率逐年下滑 2023年、2024年、2025年，汇成股份营收分别为12.38亿元、15.01亿元和17.83亿元，净利润分别为1.96亿元、1.60亿元和1.55亿元，研发开支分别为0.79亿元、0.89亿元和1.18亿元。 ▲2023年-2025年汇成股份营收、净利润和研发开支变动（芯东西制表） 其经调整净利润分别为2.29亿元、1.94亿元和1.92亿元。 按服务产品划分，汇成股份大部分营收都来自DDIC先进封装与测试服务。2023年-2025年，这一服务在其营收中的占比分别为94.4%、90.4%和88.6%。在DDIC封测服务中，凸块制造和CP（晶圆测试）是汇成股份主要的营收来源，COG（玻璃覆晶封装）和COF（薄膜覆晶封装）也贡献了部分营收。