摘要
国家统计局最新公布的今年1—4月份规模以上工业企业利润数据显示，半导体上游材料环节利润激增，电子专用材料制造行业利润增长超6倍（601.7%）、光纤制造行业增长超3倍（347.6%）。作为AI（人工智能）落地的关键载体，机器人行业同样迎来强势增长，工业控制计算机及系统制造行业利润增长超1倍（128.6%）。 半导体和机器人两个行业的利润双双大增，是真实需求驱动的景气度上行，还是低基数与库存的短期扰动？行业真实订单情况如何？利润增长是否可持续？投融资市场又有哪些新变化？就此，《每日经济新闻》记者（以下简称每经记者）深入产业一线和投资机构展开调查。 创新高：龙头晶圆厂产能利用率接近满载 半导体行业利润激增的原因是什么？每经记者首先采访了多家投研机构的专业人士。 中国建投集团旗下的股权投资企业建投投资投资业务二部负责人王芸带领团队投资了多个半导体项目。 王芸在接受每经记者电话采访时表示，从制造、存储及设备等产业链核心环节观察，本轮产能增长并非单纯的统计口径改善或低基数修复，而是由真实订单驱动的扩产与提产。从数据上看，当前产业逻辑更接近于“订单先行—产能爬坡—设备加单—高稼动运行（高产能利用率运行，设备接近满负荷运转）”的真实扩产链条。 企业在手订单和产能利用率情况如何？ 王芸指出，在晶圆代工端，龙头晶圆厂产能利用率已接近满载或再创新高；在存储端，龙头制造企业去年产能利用率即达95%以上，今年仍维持高位；在设备端，部分企业合同负债与新增订单均创近年新高，或上调全年订单增速预期。“我们理解，晶圆制造、存储及设备等环节的行业增长已具备较强的订单真实性。” 国泰基金量化投资部研究员李星全认为，半导体行业利润大涨的核心原因在于存储芯片涨价、AI GPU（图形处理器）的持续放量以及“AI通胀”对成熟制程等其他环节的广泛带动。 哪类产品存在客户主动找上门，甚至愿意预付款或提前锁定产能的情况？稀缺性来自技术壁垒还是产能紧张？ 王芸指出：“AI基础设施领域需求热度非常高，高端旗舰及先进代工目前处于供应瓶颈，下游客户出现了主动寻求产能绑定与提前锁产的情况，品类主要集中在HBM高端存储、CoWoS先进封装、2.5D/3D封装方案、EML高速光芯片及高端MLCC（多层片式陶瓷电容器）等。在这些核心商务环节上，锁产现象较为普遍。