摘要
近日，半导体行业协会 (SIA) 与德勤合作，发布了一份报告，指出各种半导体技术都是人工智能 (AI) 不可或缺的一部分，在 AI 基础设施的价值中占据了相当大的份额，并在未来几年带来了巨大的市场机遇。 这份新报告指出，芯片在领先的人工智能服务器机架的组件价值中占比超过95%，在构建和运营人工智能数据中心所需的总资本支出中占比超过50%。该研究还详细阐述了人工智能如何需要涵盖逻辑、存储、模拟和基础芯片等全方位的半导体技术。此外，报告预测，到2028年，人工智能数据中心所用半导体的年收入可能达到1.2万亿美元。这比过去四年增长了近十倍，并且比2025年全球所有终端用途的半导体总销售额高出50%以上。 报告的其他主要发现： 1.人工智能数据中心需要大量的计算、存储和内存带宽、电力分配和网络能力，所有这些都由完整的芯片技术栈提供； 2.一个完整的AI服务器机架总共包含超过4500个封装芯片。其中包括： （1）先进的逻辑芯片，例如人工智能加速器、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)、中央处理器 (CPU)、数据处理单元 (DPU) 和网络芯片。 （2）、存储器，例如高带宽存储器（HBM）、动态和静态随机存取存储器（DRAM 和 SRAM）以及非易失性闪存（NAND）。 （3）模拟芯片和基础芯片，例如电源芯片、收发器、控制器和传感器。 该报告还分析了人工智能数据中心领域的未来市场趋势，尤其关注未来几年人工智能的快速变革，这些变革将给半导体行业带来挑战和机遇。随着人工智能的持续快速发展，全球领先地位的竞争将愈演愈烈，技术变革也将需要持续不断的创新。 以下为报告正文编译： 摘要 半导体是人工智能 (AI) 的基础，这项技术正在改变我们的经济和社会，使整个行业更具生产力和创新力，并推动重大的科学突破。 如今的人工智能系统建立在整个半导体生态系统数十年的创新之上。随着芯片技术的不断进步，人工智能将变得更加强大、节能且经济高效。反过来，更强大的人工智能将有助于改进芯片设计、优化半导体制造，并推动对各种人工智能芯片的更大需求。 要点总结： 1. 半导体是人工智能的基础使能技术。芯片构成现代人工智能系统的基础硬件层，并在现代人工智能服务器的整体价值中占据重要地位：…
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