摘要
说一件你可能不太相信的事情,陶瓷,正在被AI带火。 过去提到陶瓷,你最先想到的应该是马桶和瓷砖。 但是最近,A股的陶瓷概念股暴涨。 陶瓷已经开始和英伟达、GPU、光模块、半导体设备这些AI新贵们绑在一起了。 如今陶瓷能成为AI概念股,主要依靠的是下面这三条线: 第一条是MLCC。它是电路板上的小型被动元件,作用是稳定芯片供电。AI服务器功耗越来越高,芯片周围就需要更多这种元件。 第二条是陶瓷基板和封装材料。芯片越热,越需要能同时导热和绝缘的材料。金属导热好但导电,塑料绝缘但扛不住高温,于是高端陶瓷材料需求量迅速暴涨。 第三条是半导体制造设备里也需要更多的先进陶瓷部件。比如晶圆厂的刻蚀机、沉积设备,陶瓷是为数不多能扛得住那种生产环境的材料。 那么具体又是怎么回事呢? MLCC MLCC,全称多层陶瓷电容器,是采用陶瓷介质与金属电极交替叠层、经高温共烧而成的微型被动元件。它的作用,是保证高功耗芯片能稳定运行。 芯片瞬间拉电流时,电压会波动,MLCC负责去耦、滤波、稳压,帮助电源更稳定。 MLCC是电路板上的基础被动元件,因此有个外号,叫做“电子工业的大米”。 过去MLCC确实像大米一样,便宜、大量、不起眼。但GPU火了以后,MLCC也从普通的大米,摇身一变成为了康熙御田胭脂米(红楼梦里面贾母的红稻米)。 核心原因是功耗。 传统服务器功耗约2000W,搭载英伟达GPU的AI服务器功耗可达1万W,是传统服务器的5倍。GPU、CPU、HBM、NVSwitch、电源模块都要在高频、高功耗下运行。 AI服务器里的GPU功耗越来越高,芯片周围需要更多性能更好的MLCC来稳定供电。英伟达新平台还增加了DPU和高速网络模块,这些模块同样需要大量高端MLCC。 结果就是,每块计算板、交换机板上用的MLCC数量更多、规格更高,成本也明显上升。等到这些板卡被装进整机架服务器里,需求就被进一步放大了。 普通服务器约2000-3000颗MLCC,AI服务器则是另一个量级。英伟达GB300单机约3万颗,是普通服务器的10倍以上,是手机的30倍。单个AI机柜NVL72消耗约44万颗。
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