摘要
银行资金再度现身硬科技投资领域。 6月15日，国产GPU企业燧原科技与晶圆制造企业粤芯半导体双双通过上市审核。财联社记者梳理发现，两家拟上市企业背后均出现银行资金的身影。 其中，粤芯半导体获得农业银行、建设银行旗下金融资产投资公司（AIC）直接投资；燧原科技则吸引了兴业银行、中信银行体系资金通过私募基金等形式间接参股。 今年以来，银行资金对半导体产业链的布局明显提速。4月，五大国有银行旗下AIC集体现身长鑫科技、长江存储等存储芯片龙头企业股东名单引发市场广泛关注。 业内认为，在政策鼓励“投早、投小、投长期、投硬科技”的背景下，银行资金正逐渐从传统信贷支持向“股权+债权”综合金融服务延伸，成为半导体产业融资生态中的重要增量力量。 银行资金持续加码半导体赛道 从此次过会企业情况来看，银行资金已深度参与部分半导体企业成长过程。 根据粤芯半导体披露的招股书，农银投资早在2021年公司首轮融资阶段便已入场，并于2022年11月第三轮融资中继续增持。截至目前，农银投资持有粤芯半导体4.09%股权，为公司第六大股东。建信投资则参与了粤芯半导体第三轮融资，目前持股比例为1.19%。 相比之下，燧原科技获得的银行资金支持更多体现为间接投资。 招股说明书显示，兴业银行全资子公司兴银理财作为合伙人持有49.40%份额的私募基金上海信霁持有燧原科技0.8749%股权；同时，控股公司兴业财富（兴业基金全资子公司）作为合伙人持有12.52%份额私募基金武岳峰三期持有燧原科技1.7725%股权。 天眼查数据显示，两只私募基金均为武岳峰资本旗下，最早在2020年燧原科技B轮融资就已参投。 另外，信银（香港）投资设立的私募股权公司作为合伙人持有武岳峰三期3.24%份额，得以间接参与投资燧原科技。信银（香港）投资为中信银行旗下的海外投行平台，为其全资子公司。 业内人士认为，从GPU、存储芯片到晶圆制造，银行系资本的布局已覆盖半导体产业链多个关键环节，显示出金融机构对于国产替代和先进制造产业长期成长空间的看好。 一位长期关注半导体行业的券商机构研究人士向财联社记者表示，当前国内半导体行业已进入“资本密集+技术密集”阶段，单纯依赖风险投资难以满足企业长期资金需求。