一边龙头倒下一边多点落地，第三代半导体走到哪一步？ 文章

第三代半导体其实是一个更靠材料学分类的术语，按照禁带宽度这个理化指标定义的。但在真实商战语境里，大家聊的还是那两员老将：碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。它们目前主导了几乎整个宽禁带半导体的江湖。 碳化硅，龙头陨落 全球碳化硅龙头的陨落来得猝不及防，却又早有征兆。 Wolfspeed在2024财年资本支出高达21亿美元，但全年营收仅为8.07亿美元，巨额投入与营收产出严重失衡。其新建的8英寸晶圆厂与材料基地产能迟迟无法释放，长期产能利用率不足20%，高额的设备折旧、厂房运维成本持续吞噬利润，最终彻底击穿企业现金流。2025年6月，深陷财务泥潭的Wolfspeed正式申请美国Chapter 11破产保护，开启债务重组自救进程。 为挽救经营颓势，Wolfspeed迅速启动大规模瘦身改革。在申请破产保护三个月后，公司完成关键性债务优化，整体债务规模削减约70%，同时关停达勒姆150毫米器件工厂、裁员三分之一，并无限期搁置德国萨尔州海外扩产项目，全面收缩战线、止血减负。 不过这家老牌碳化硅龙头仍保留着深厚的技术积淀，手握三大核心技术底牌。今年年1月，Wolfspeed成功量产300mm（12英寸）单晶碳化硅晶圆；3月，推出业界首款商用10kV SiC MOSFET器件，同时发布适配AI数据中心机架电源的新一代封装解决方案。目前，其AI数据中心相关业务已连续多季度保持约30%的环比增速，成为公司唯一实现高速增长的细分赛道。但受制于整体产能亏损、业务体量有限，单一板块的增长，依旧难以扭转公司整体的经营颓势。 与此同时，瑞萨电子也在2025年宣布暂停碳化硅投资。 据弗若斯特沙利文统计，碳化硅衬底价格从2020年的4400-6400元/片下滑到2025年的2400-4400元/件（预计）。2025年，碳化硅衬底产能过剩高达150万片。 但行业从未静默。Wolfspeed留下的市场空白迅速被填补。截止今年4月，天岳先进在2026年凭借27.6%的份额跃升为全球导电型碳化硅衬底的第一名，其中8英寸产品市占率高达51.3%。这其中的转折耐人寻味：此前，TrendForce的数据曾确认天科合达、天岳先进合计以34.4%的市占率首度超越Wolfspeed的33.7%。 中国企业在材料端的逆袭有迹可循。