芯片设备，新机会 文章

资本的嗅觉总是最先洞察行业的风向。近日，半导体量测领域的荷兰独角兽 Nearfield Instruments 宣布完成高达 3.8 亿美元的 D 轮融资，投后估值飙升至 16 亿美元。在其背后，集结了富达投资（Fidelity）、淡马锡（Temasek）、卡塔尔投资局（QIA）以及华登国际（Walden Catalyst）等一众顶级主权与明星资本。 值得注意的是，Nearfield 既不做光刻，也不做传统的刻蚀、沉积或封装，这家新星之所以能备受资本追捧，很大原因在于它押注了 High-NA EUV、GAA、CFET 以及混合键合等面向未来的下一代制造场景的计量与过程控制。 这不禁让我们思考，在这个早已被传统巨头割据的成熟赛道里，设备业的新机会到底在哪？ 别急，让我们先看一组数据，根据SEMI的《300毫米晶圆厂展望》数据预测，全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年增长18%至1330亿美元，2027年再增长14%至1510亿美元，到2028年投资额将继续增长3%，达到1550亿美元，到2029年将再增长11%，达到1720亿美元。这些增长主要由AI芯片、先进节点、区域化制造和存储投资拉动，其中逻辑/微处理器、DRAM、3D NAND都是未来几年设备投资大头。 这也意味着，未来的增量绝不仅靠晶圆厂单纯扩产、复制产线所带来的设备数量叠加；真正的行业巨变，可能来自于芯片底层结构与工艺路线的颠覆性重构。从GAA、CFET的架构演进，到HBM、3D DRAM的存储革命；从High-NA EUV、干法光刻胶、硅光/CPO的光电跨界等等——正是这些前沿底座的变迁，正在悄然重塑整个半导体设备业的黄金新周期。 芯片加速走向3D，沉积和刻蚀比光刻更“吃紧” 在摩尔定律逼近物理极限的当下，无论是逻辑、存储（DRAM/NAND）还是先进封装，都在全面加速驶向3D化发展。在2026年VLSI大会上，这一趋势已经非常清晰。 首先，在逻辑器件领域，晶体管架构正从FinFET跨入全环绕栅极（GAA），并向终极形态——互补场效应晶体管（CFET）架构过渡。