摘要
清华系又收获了明星IPO。 7月8日，在清华校友汪之涵的带领下，基本半导体成功在港上市。刚一开盘，这家聚焦碳化硅功率器件的半导体公司，市值超过110亿港元。 不完全统计，包括基本半导体及同日上市的Momenta在内，2026年至今已有十余家清华系企业上市。 再加上正在推进IPO的长鑫科技、清陶能源、燧原科技等公司，以及传出将要上市的月之暗面、无问芯穹、生数科技、银河通用、星海图等企业，清华系上市阵容正在加速扩大。 学霸创业，收获一个深圳明星IPO 基本半导体的故事，得从一位学霸讲起。 时间回到1999年，17岁的汪之涵从深圳中学毕业后，以广东省高考物理满分的成绩考入清华大学电机工程系。8年后，他又拿到英国剑桥大学电力电子专业博士学位。 虽然在求学期间已有创业的想法，不过他还是先做了一段时间剑桥大学工程系博士后研究员，并在掌握功率半导体技术后选择回国创业。2009年，汪之涵在深圳正式创立科技公司“青铜剑”。 那个时候，功率半导体器件几乎被国外企业垄断。但在汪之涵及团队看来，这里面也存在很大的机会。面对潜力巨大的市场前景，哪怕身处经济危机爆发的环境中，他们还是坚定踏上了创业之路。 经过数年发展，青铜剑成功研发并量产第一款拥有自主知识产权的大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）驱动芯片，并逐步在光伏发电、智能电网、新能源汽车等领域，用国产芯片部分替代了进口芯片。 随着时间推移，适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件的碳化硅，成为市场追捧的对象。意识到碳化硅会取代硅成为功率半导体的主流材料，这家公司又在碳化硅领域进行重点发力。 面对市场对碳化硅分立器件及功率模块的旺盛需求，青铜剑最终选择与瑞典一家碳化硅公司Ascatron AB于2016年6月在深圳联合成立基本半导体。不过两年后，Ascatron AB便将全部股份转让出去。 时至今日，基本半导体在聚焦碳化硅功率器件的过程中，打造了车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动等产品，并能将其用于新能源汽车、工业电子、可再生能源等领域。 在新能源汽车这个碳化硅半导体最大的终端应用市场，他们已获得20多家汽车制造商超80款车型的design-in。众多客户的认可，也让基本半导体的收入持续增长，从2023年的2.21亿元增加到2025年的3.11亿元。