摘要
2026年7月17日，世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。1100余家参展商、10万平方米展出面积、超过30万专业观众——这是大会的「面子」。 但真正值得深读的，是「里子」：这些参展企业过去18个月的融资表现，正在成为中国AI产业走向的资本晴雨表。 我们通过IT桔子数据平台，系统梳理了本届WAIC核心参展企业在2025年至2026年7月的投融资动态。 大模型、具身智能、AI芯片三大赛道正迎来前所未有的资本密集期—— 仅本文统计的重点参展企业，过去18个月累计融资金额已突破千亿人民币级别。 大模型：IPO窗口已开，资本向头部集中 大模型是本届WAIC最吸金的赛道，也是资本逻辑变化最剧烈的领域。 智谱、MiniMax相继完成港股IPO，为大模型行业树立了退出标杆。智谱7月9日完成配售再融资，募资314.10亿港元；MiniMax（稀宇科技）次日跟进，配股+可转债共募资约160亿港元。 尚未上市的企业同样吸金。 阶跃星辰2026年5月完成Pre-IPO轮融资，金额达25亿美元，中兴通讯、华勤技术、腾讯投资、豪威集团、龙旗科技联合注资； 生数科技7月刚完成5亿美元B+轮融资； 面壁智能同月完成数亿人民币E+轮融资； 无问芯穹5月完成7亿人民币B轮融资。 阶跃星辰（StepFun）是这轮大模型融资浪潮中最具代表性的案例。 这家2023年4月成立于上海徐汇的清华系大模型公司，市场预估估值已达 120亿美元。 其融资速度令人瞩目： 2023年11月完成A轮数千万美元融资，投资方为五源资本、启明创投、红杉中国；2024年12月B轮融资金额升级至数亿美元，上海国投加入；2026年1月B+轮一举升至50亿人民币，上海国投、五源资本、启明创投、腾讯投资等持续加注；仅4个月后，Pre-IPO轮达到25亿美元，中兴通讯、华勤技术、腾讯投资、豪威集团、龙旗科技联合投资；同月莲花控股领投3亿人民币跟进。 值得关注的是投资方结构的变化。 早期轮次以五源资本、启明创投、红杉中国等纯财务投资人为主；