摘要
2026年世界人工智能大会正在进行中，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席该场活动并发表主题演讲。 "智能体之年已至。"徐晧博士以这一判断开篇，系统阐述了智能体浪潮对终端产业带来的底层范式变革。他表示，智能体不仅是交互方式的升级，更是对终端设计理念的重构 —— 设备需要从 "被动响应" 转向 "主动服务"，这对终端感知能力、 AI 算力、实时连接能力提出了全新要求。为此，高通正通过异构计算架构、端侧感知能力优化、广泛终端产品覆盖等举措，构建以智能体为中心的终端生态，与荣耀等生态伙伴深化协作，推动智能体体验和终端的加速落地。 以下是演讲全文： 大家好，非常高兴参加荣耀的这次活动，与大家分享高通在智能体相关的硬件、软件、算法方面的技术优化。本次WAIC展出的众多产品，以及荣耀今天Agentic OS的发布，都证明了一个事实：我们现在已经进入了智能体之年，它将为我们的工作、生活产生很大的影响。下面我会着重介绍一下智能体会带来哪些不同的需求，以及高通的芯片产品设计理念。第一个不同点是，智能体让人和手机之间的关系转变成人、终端和智能体三者的关系。越来越多的智能体终端出现。我们怎么跟它们交互？第二点是，我们不光是要与这些终端交互，在终端的背后，智能体能够处理所有用户信息，这将塑造一个全新的工作流程。 首先我们要看在硬件和软件上需要做哪些适配?除了硬件软件适配以外，我们还要做很多的算法方面的研究。因为我们要考虑智能体要在什么地方运行？它需要对大模型做哪些优化？很重要的一点是，我们怎样把必须在手机上执行的重要模型推理功能，通过模型压缩和优化来支持。这带来了非常多的工程技术难点。 此外，这么多的智能体或者智能体终端，它会产生非常多的数据，这些数据对推动智能体发展和模型训练非常重要。所以我们希望打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端提供丰富的用户信息，来打造一个量身定制的、最懂你的智能体。 那么从硬件的角度来说，我们现在遇到的最重要的需要解决的技术问题主要有三点。第一，智能体需要负责感知的传感器硬件模块进行持续运行和处理？