摘要
半个多世纪以来，摩尔定律一直是全球算力迭代的底层逻辑：制程越做越小、晶体管越堆越多、芯片算力越来越强。但现在，这套玩法快走到头了。 如今大模型的参数规模正以近乎失控的速度膨胀，算力需求的攀升周期被不断压缩，可电子芯片的物理天花板已经肉眼可见。功耗墙、内存墙、带宽墙，三座大山死死卡住了传统GPU的进化节奏。越高端的算力芯片，功耗越高、散热越难、数据搬运的无效损耗越严重。 简单说：靠堆晶体管提升算力的路，走不通了。行业亟需一套全新解法，而用光代替电做计算，成了目前最颠覆、也最被寄予厚望的答案。 前不久落幕的2026 WAIC大会上，光计算赛道直接火力全开，三家国内头部企业集中亮出底牌： 光本位科技宣布，首次成功流片256*256矩阵规模的光子存内计算芯片。该芯片为目前全球算力密度最大和算力精度最高的光计算芯片，主要面向人工智能推理等高算力场景。 曦智科技推出全球首款光电混合计算一体化计算盒——天枢·光立方。这款创新产品基于其自主研发的PACE 2加速卡打造。 每刻深思则联合合作伙伴展出“空间光计算芯片+大模型应用”全栈融合解决方案。 一波密集刷屏后，所有人都在问同一个问题：光计算火成这样，是真的要量产落地、颠覆算力行业了吗？ 三种“光芯片”，使命截然不同 “光芯片”是一个被过度泛化的统称。在产业语境中，至少存在三个功能迥异的类别，分别为光通信芯片、光互连芯片和光计算芯片。 其中光通信芯片负责长距离（公里级）信号传输，是光纤骨干网、5G前传/回传的核心器件。典型代表包括激光器芯片（DFB、VCSEL）、探测器芯片（APD、PIN）及调制器驱动芯片。其核心使命是提升传输距离与信号完整性。 光互连芯片负责短距离（厘米至米级）的芯片间、板卡间或服务器间互联，解决数据搬运效率问题。典型形态为硅光收发引擎、微环调制器阵列等。其核心使命是提升带宽密度并降低每比特传输能耗。 与前两者不同，光计算芯片的定位并非传输通道，而是计算核心。光计算芯片是一种以光子为信息载体的新型处理器，通过光信号的传输、调制、干涉等物理过程完成数据计算，与传统电子芯片相比，具备天然并行性（可利用波长、相位、偏振等多维度信息）、超低延迟（接近光速传输）和高能效（几乎无电阻损耗）等优势。 由于它专注于数据处理，因此也常常被拿来与GPU相提并论。