摘要
一批来自香港高校实验室的硬科技项目，正在寻找进入内地产业链的入口。 近日，维港纽带创科基金首批9个沪港科创意向项目在香港完成签约。作为香港特区政府“创科创投基金”（ITVF）优化计划下，港府与内地机构合作签约设立的首只基金，该基金由上海国投公司作为基石投资人、中信资本担任管理人，交银国际、太平资管（香港）担任共同管理人，香港特区政府创科创投基金以有限合伙人身份参与出资，基金总规模6亿港元。 首批项目覆盖人工智能与大数据、先进制造与新能源、生命健康技术三大领域，包括迈智科技、羲和智感、晶准医学等，项目均孵化自香港本地高校科研团队。 项目名单之外，这只基金更值得关注的地方在于其背后的资源组合：一端是香港高校密集的原始创新和国际化人才，另一端是上海乃至长三角完整的产业链、应用场景和工程化能力。 香港高校的科研成果转化 香港中文大学教授余备是首批项目中3D EDA研发项目的牵头人。 余备长期从事机器学习、深度学习在电子设计自动化（EDA）领域的应用研究。其团队此次推进的项目，瞄准的是AI与三维芯片设计的结合，通过AI提升三维芯片EDA工具的设计效率，并在现有工具链和设计流程上进行增量开发。 随着先进制程持续逼近物理极限，芯片性能提升越来越多地依赖先进封装和三维堆叠。但从二维设计走向三维设计，并不是简单地将芯片“叠起来”。芯片结构、互连关系和物理约束都变得更加复杂，原有EDA工具和设计流程也需要随之调整。这为新的算法和工具带来机会，也意味着项目必须进入真实的芯片设计流程，经过反复验证，才能形成可用的产品。 余备对《科创板日报》记者表示，团队在这一领域，已经进行了四五年的相关研究，目前完成了多项技术原型验证和开发，部分成果也已在大型芯片设计企业中进行测试。下一步，团队计划与上海的EDA企业、芯片设计企业进一步展开合作，在现有工具链和设计流程中继续开发和验证，预计仍需一至两年才能形成真正可商业化的产品。 可以看到，从一项实验室成果走到初步的产业化验证，中间就已经横亘着一条漫长的转化链条。 “要完成这件事，有几个难点，包括人才、数据、工程化、验证以及商业化。”余备表示，香港作为国际化人才高地，可以帮助团队解决人才问题；但训练和改进AI模型所需的产业数据、将算法嵌入现有工具链的工程能力，以及客户验证的机会，更多集中在产业端。