联发科确认导入英特尔EMIB-T用于ASIC封装。联发科于最新法说会中确认,在AI ASIC专案中,除采用台积电CoWoS封装外,也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术,代表公... 文章

虎嗅 24小时2026-08-03NEWSzh作者: 芯片大厂

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芯片大厂
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NEWS
语言
zh
发布日期
2026-08-03

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联发科确认导入英特尔EMIB-T用于ASIC封装。联发科于最新法说会中确认,在AI ASIC专案中,除采用台积电CoWoS封装外,也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术,代表公司封装策略朝向多元化发展,以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。

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